長電科技產(chǎn)品概述如下：

　　一、產(chǎn)品與服務(wù)領(lǐng)域

　　長電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，致力于為全球客戶和合作伙伴提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)。其產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括但不限于：

　　網(wǎng)絡(luò)通訊

　　移動(dòng)終端

　　高性能計(jì)算

　　車載電子

　　大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

　　人工智能與物聯(lián)網(wǎng)

　　工業(yè)智造等領(lǐng)域

　　二、封裝測試產(chǎn)品線

　　長電科技提供的封裝測試產(chǎn)品線主要包括：

　　系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)

　　技術(shù)開發(fā)

　　產(chǎn)品認(rèn)證

　　晶圓中測

　　晶圓級(jí)中道封裝測試

　　系統(tǒng)級(jí)封裝測試

　　芯片成品測試

　　并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

　　三、技術(shù)優(yōu)勢

　　長電科技通過以下技術(shù)提供產(chǎn)品和服務(wù)：

　　高集成度的晶圓級(jí)封裝(WLP)

　　2.5D/3D封裝

　　系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)

　　高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)

　　其中，長電科技獨(dú)有的XDFOI技術(shù)，作為一種新型無硅通孔(TSV)晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù)，可以為高性能計(jì)算應(yīng)用提供多層極高密度走線(3層RDL、L/S 2微米)和極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)(節(jié)距40微米)，并可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存(HBM)和無源器件。

　　四、生產(chǎn)能力與研發(fā)實(shí)力

　　長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心。其營銷辦事處分布于世界各地，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

　　五、市場地位與合作

　　長電科技在全球范圍內(nèi)享有很高的品牌知名度和市場地位，與多家知名企業(yè)和機(jī)構(gòu)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。例如，長電科技與中芯國際合資成立了中芯長電公司，并在全球范圍內(nèi)正式啟用全新Logo標(biāo)識(shí)，進(jìn)一步鞏固了其市場地位。

　　總之，長電科技憑借其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力和市場地位，為全球客戶提供了一流的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)。